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前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
聚焦超高密度互连(UHDI)
尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人，但他对这项技术绝对不陌生。事实上，他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多
聚焦超高密度互连(UHDI)
尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人，但他对这项技术绝对不陌生。事实上，他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多
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能动科技：国内IC载板企业需专注国产化替代和供应链安全
能动科技SUB100及SUB100T类载板及载板制造用干膜光刻胶产品，已完成产品性能测试并进入量产转化阶段；用于引线键合（WB）封装工艺的蚀刻引线制造用干膜光刻胶产品使用稳定性和性能先进性获得客户认可 ...查看更多
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国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）5月展圆满落幕 12月展将于12月6-8日继续在深圳国际会展中心（宝安）举办
云集行业精英共探数字时代下新商机 全球规模最大及最具影响力之一的线路板及电子组装展会——国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）由香港线路板协会（HKPCA）主办， ...查看更多
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2023国际电子电路（深圳）展览会特别报道《PCB007中国线上杂志》2023年6月号
2023年6月号 第76期 2023国际电子电路（深圳）展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头，回顾疫情前的2019年，整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多
